2023年，英特爾作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，始終秉持‘技術(shù)驅(qū)動未來’的理念，以強(qiáng)大的執(zhí)行力持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)突破與生態(tài)合作。這一年，公司在產(chǎn)品層面實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)里程碑。例如，基于Intel 4和Intel 3制程工藝的Meteor Lake處理器正式上市，首次引入分離式模塊架構(gòu)，顯著提升了能效比和AI算力；同時，數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品線如Xeon Scalable處理器，也通過硬件優(yōu)化支持了更廣泛的人工智能與高性能計(jì)算負(fù)載。在技術(shù)創(chuàng)新方面，英特爾不僅在先進(jìn)制程上加速研發(fā)，還大力投入于異構(gòu)集成、量子計(jì)算和神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算等前沿領(lǐng)域，推動半導(dǎo)體技術(shù)向更高性能、更低功耗的方向演進(jìn)。英特爾積極通過技術(shù)轉(zhuǎn)讓與開放生態(tài)策略，與全球合作伙伴共享IP和制造能力，例如通過Intel Foundry Services（IFS）為第三方客戶提供先進(jìn)制程代工，促進(jìn)了整個產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)升級和協(xié)同創(chuàng)新。英特爾將繼續(xù)以執(zhí)行力為核心，深化‘IDM 2.0’戰(zhàn)略，確保在快速變化的市場中保持技術(shù)領(lǐng)先和商業(yè)韌性，為數(shù)字化世界提供堅(jiān)實(shí)基石。